창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CI1-033.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 33MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CI1-033.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1001CI1-0, DSC1001CI1-033.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
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![]() | VJ0805D750MXAAC | 75pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D750MXAAC.pdf | |
![]() | V23047-A1036-A501 | Safety Relay DPDT (2 Form C) 36VDC Coil Through Hole | V23047-A1036-A501.pdf | |
![]() | GVT72024A8SJ12L | GVT72024A8SJ12L GAL SOJ | GVT72024A8SJ12L.pdf | |
![]() | ST93C46CM6TRA | ST93C46CM6TRA STM SMD or Through Hole | ST93C46CM6TRA.pdf | |
![]() | PAL16R6-25CN | PAL16R6-25CN TI DIP | PAL16R6-25CN.pdf | |
![]() | CU253C-56M | CU253C-56M TI SSOP16 | CU253C-56M.pdf | |
![]() | H8BCSOPGOMBP56M | H8BCSOPGOMBP56M HYNIX SMD or Through Hole | H8BCSOPGOMBP56M.pdf | |
![]() | RT5117TR7 | RT5117TR7 RF QFN | RT5117TR7.pdf | |
![]() | TR35-8RJ | TR35-8RJ SW TO-220 | TR35-8RJ.pdf | |
![]() | VI-26D-CU | VI-26D-CU ORIGINAL SMD or Through Hole | VI-26D-CU.pdf |