창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CI1-001.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 1MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CI1-001.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1001CI1-, DSC1001CI1-001.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | RC0201DR-07162RL | RES SMD 162 OHM 0.5% 1/20W 0201 | RC0201DR-07162RL.pdf | |
![]() | CMF55312R50BHBF | RES 312.5 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55312R50BHBF.pdf | |
![]() | CMF55196R00BEEB70 | RES 196 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55196R00BEEB70.pdf | |
![]() | UT0W01210PH | UT0W01210PH TRIMTRIO SMD or Through Hole | UT0W01210PH.pdf | |
![]() | ST72E811N4 | ST72E811N4 ST DIP-56 | ST72E811N4.pdf | |
![]() | SCL1151-V0 | SCL1151-V0 NSC PLCC-28 | SCL1151-V0.pdf | |
![]() | H1131517N | H1131517N ORIGINAL PLCC44 | H1131517N.pdf | |
![]() | TMS28F010A-L58 | TMS28F010A-L58 TI TSOP | TMS28F010A-L58.pdf | |
![]() | BB-BONE-000 | BB-BONE-000 ORIGINAL Kit | BB-BONE-000.pdf | |
![]() | FDPA35S100R | FDPA35S100R FUJI TO-220F | FDPA35S100R.pdf | |
![]() | TDA1579/V2 | TDA1579/V2 PHI SMD or Through Hole | TDA1579/V2.pdf | |
![]() | TEG2 | TEG2 JRC DIP | TEG2.pdf |