창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CE2-148.3516T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 148.3516MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 8.7mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CE2-148.3516T | |
| 관련 링크 | DSC1001CE2-1, DSC1001CE2-148.3516T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF0603FT54K9 | RES SMD 54.9K OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FT54K9.pdf | |
![]() | MB3883PMC-G-BN-D-ERE1 | MB3883PMC-G-BN-D-ERE1 FUJITSU SMD or Through Hole | MB3883PMC-G-BN-D-ERE1.pdf | |
![]() | 3P-SAN | 3P-SAN JST SMD or Through Hole | 3P-SAN.pdf | |
![]() | 315 MO KUAI | 315 MO KUAI KP SMD or Through Hole | 315 MO KUAI.pdf | |
![]() | R8A77800BDBGV | R8A77800BDBGV Renesas BGA449 | R8A77800BDBGV.pdf | |
![]() | 29LV160B-90EC | 29LV160B-90EC FUJTTSU TSOP | 29LV160B-90EC.pdf | |
![]() | FAQ24N60 | FAQ24N60 FAI TO-3P | FAQ24N60.pdf | |
![]() | UC285-3 | UC285-3 TI 5DDPAK TO-263 | UC285-3.pdf | |
![]() | BUP040 | BUP040 FH-C QFP | BUP040.pdf | |
![]() | HT7544-1#-SOT89 | HT7544-1#-SOT89 HOLTEK SOT89 | HT7544-1#-SOT89.pdf | |
![]() | PLC-1235-5R6 | PLC-1235-5R6 NEC/TOKIN SMD or Through Hole | PLC-1235-5R6.pdf | |
![]() | MRS16000C1202FC100 | MRS16000C1202FC100 Vishay SMD or Through Hole | MRS16000C1202FC100.pdf |