창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CE2-012.0000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1001 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1001 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 12MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1001CE2-012.0000T | |
관련 링크 | DSC1001CE2-0, DSC1001CE2-012.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | RG2012N-2610-W-T5 | RES SMD 261 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-2610-W-T5.pdf | |
![]() | ESE18LF01 | ESE18LF01 ALPS SMD or Through Hole | ESE18LF01.pdf | |
![]() | ACE306C600ABM+H | ACE306C600ABM+H ANALOGIC SOT23-3 | ACE306C600ABM+H.pdf | |
![]() | LANE4805NDH2 | LANE4805NDH2 WALL SIP | LANE4805NDH2.pdf | |
![]() | 3043525 | 3043525 ST SOP-8 | 3043525.pdf | |
![]() | EVM3ESX50B1 | EVM3ESX50B1 ORIGINAL SMD or Through Hole | EVM3ESX50B1.pdf | |
![]() | 2SC6022-TL-E | 2SC6022-TL-E SANYO SOT-252 | 2SC6022-TL-E.pdf | |
![]() | WRI-FL2016A16 | WRI-FL2016A16 WRI SMD or Through Hole | WRI-FL2016A16.pdf | |
![]() | MLB-V03-160808 | MLB-V03-160808 MEILEI SMD or Through Hole | MLB-V03-160808.pdf | |
![]() | WKB8010G | WKB8010G ND na | WKB8010G.pdf | |
![]() | REC3.5-0512DRW/R10/A | REC3.5-0512DRW/R10/A RECOMPOWERINC REC3.5RSeries3.5 | REC3.5-0512DRW/R10/A.pdf |