창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CE2-011.2986T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 11.2986MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CE2-011.2986T | |
| 관련 링크 | DSC1001CE2-0, DSC1001CE2-011.2986T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 416F52025IST | 52MHz ±20ppm 수정 시리즈 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52025IST.pdf | |
![]() | PF2512FKF070R01L | RES SMD 0.01 OHM 1% 1W 2512 | PF2512FKF070R01L.pdf | |
![]() | 245087050200861/ | 245087050200861/ kyocera SMD or Through Hole | 245087050200861/.pdf | |
![]() | XTAL 27MHZ 12PF/30PPM | XTAL 27MHZ 12PF/30PPM KDS SMD | XTAL 27MHZ 12PF/30PPM.pdf | |
![]() | PIC18LF4320-I/PI | PIC18LF4320-I/PI MICROCNIP QFP44 | PIC18LF4320-I/PI.pdf | |
![]() | BCR8AM | BCR8AM MIT SMD or Through Hole | BCR8AM.pdf | |
![]() | POZ3AN-1-223N-T00 3*3 22K | POZ3AN-1-223N-T00 3*3 22K MURATA SMD or Through Hole | POZ3AN-1-223N-T00 3*3 22K.pdf | |
![]() | 215R7BCGA12H 9000 | 215R7BCGA12H 9000 ATI BGA | 215R7BCGA12H 9000.pdf | |
![]() | NCS8370A /IMSR-G1120TB6 | NCS8370A /IMSR-G1120TB6 MHS PLCC84 | NCS8370A /IMSR-G1120TB6.pdf | |
![]() | SMZG3706A | SMZG3706A Microsemi DO-215AA | SMZG3706A.pdf | |
![]() | OR3L165B8BA352-DB | OR3L165B8BA352-DB Lattice BGA352 | OR3L165B8BA352-DB.pdf | |
![]() | HJ2E187M22020 | HJ2E187M22020 SAMW DIP2 | HJ2E187M22020.pdf |