창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CE1-075.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 75MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 8.7mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CE1-075.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1001CE1-0, DSC1001CE1-075.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602AIE1-28E | 3.75MHz ~ 77.76MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.8V 4.5mA Enable/Disable | SIT1602AIE1-28E.pdf | |
![]() | ADSST-1843JS | ADSST-1843JS AD QFP | ADSST-1843JS.pdf | |
![]() | SC29942 | SC29942 MOTOROLA BGA | SC29942.pdf | |
![]() | SBCP-11HY151H | SBCP-11HY151H NEC DIP | SBCP-11HY151H.pdf | |
![]() | NIT10 | NIT10 GE SMD or Through Hole | NIT10.pdf | |
![]() | OP400EP | OP400EP ADI/PMI DIP | OP400EP.pdf | |
![]() | 315-0245-00 | 315-0245-00 MICROCHI SOP | 315-0245-00.pdf | |
![]() | K6T1008C2E-GL55 | K6T1008C2E-GL55 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T1008C2E-GL55.pdf | |
![]() | 6BCT244DW | 6BCT244DW TI SOP | 6BCT244DW.pdf | |
![]() | IRF614STRLPBF | IRF614STRLPBF IR TO-263(D2PAK) | IRF614STRLPBF.pdf | |
![]() | BZX55C22V | BZX55C22V ST DO-35 | BZX55C22V.pdf | |
![]() | MT4LC16M4T8-6 | MT4LC16M4T8-6 MICRON TSOP | MT4LC16M4T8-6.pdf |