창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CE1-075.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 75MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 8.7mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CE1-075.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1001CE1-0, DSC1001CE1-075.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D2R0DLAAC | 2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D2R0DLAAC.pdf | |
![]() | IQ2412S-H | IQ2412S-H XP SIP | IQ2412S-H.pdf | |
![]() | ND03Q00473 | ND03Q00473 AVX DIP | ND03Q00473.pdf | |
![]() | ST10043QS | ST10043QS LOVELONE QFP | ST10043QS.pdf | |
![]() | SE9016A-LF | SE9016A-LF SEI SMD or Through Hole | SE9016A-LF.pdf | |
![]() | 31040010 | 31040010 CPC SMD or Through Hole | 31040010.pdf | |
![]() | HT1086-ADJ | HT1086-ADJ HOLTEK SOT223 | HT1086-ADJ.pdf | |
![]() | 400LLE3.3M10*9 | 400LLE3.3M10*9 RUBYCON DIP-2 | 400LLE3.3M10*9.pdf | |
![]() | 97-3102A-18-1S(946) | 97-3102A-18-1S(946) Amphenol SMD or Through Hole | 97-3102A-18-1S(946).pdf | |
![]() | MAX8556ETE+TG52 | MAX8556ETE+TG52 MAXIM MAX8556ETETG52 | MAX8556ETE+TG52.pdf | |
![]() | AM9CB003X | AM9CB003X ALPHA DICE | AM9CB003X.pdf |