창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CE1-060.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 60MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CE1-060.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1001CE1-, DSC1001CE1-060.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | CMF5053R600FHEK | RES 53.6 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5053R600FHEK.pdf | |
![]() | T810-600B-E | T810-600B-E ST SMD or Through Hole | T810-600B-E.pdf | |
![]() | PTA4T-19C28 | PTA4T-19C28 NORTEL SMD or Through Hole | PTA4T-19C28.pdf | |
![]() | 5020CX0R000S12AAZ | 5020CX0R000S12AAZ PHILIPS SMD or Through Hole | 5020CX0R000S12AAZ.pdf | |
![]() | R41-9637G | R41-9637G MITSUMI SMD or Through Hole | R41-9637G.pdf | |
![]() | M3003S006-00-155.520MHz | M3003S006-00-155.520MHz MtronPTI SMD5 | M3003S006-00-155.520MHz.pdf | |
![]() | BY359-1000S | BY359-1000S NXP TO-220 | BY359-1000S.pdf | |
![]() | 2SD533Y | 2SD533Y ON/ST TO-3 | 2SD533Y.pdf | |
![]() | T493B475M010AT | T493B475M010AT KEMET SMD or Through Hole | T493B475M010AT.pdf | |
![]() | TLV2372IDG4 | TLV2372IDG4 TI SMD or Through Hole | TLV2372IDG4.pdf | |
![]() | AD6487-1JBCZ | AD6487-1JBCZ AD SMD or Through Hole | AD6487-1JBCZ.pdf | |
![]() | MAX11016ETL | MAX11016ETL MAXIM THINQFN | MAX11016ETL.pdf |