창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CE1-012.2880T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 12.288MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CE1-012.2880T | |
| 관련 링크 | DSC1001CE1-0, DSC1001CE1-012.2880T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
| JJC0E826MELA | 82F Supercap 2.5V Radial, Can - Snap-In 60 mOhm @ 1kHz 2000 Hrs @ 60°C 0.984" Dia (25.00mm) | JJC0E826MELA.pdf | ||
![]() | CE3390-100.000 | 100MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 45mA Enable/Disable | CE3390-100.000.pdf | |
![]() | CMF55150R00DER6 | RES 150 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF55150R00DER6.pdf | |
![]() | SMBV1061LT1 | SMBV1061LT1 MOTOROLA XXF 23 | SMBV1061LT1.pdf | |
![]() | HL3109 (B38) | HL3109 (B38) N/A SOP-8 | HL3109 (B38).pdf | |
![]() | C16P30FR/F | C16P30FR/F ORIGINAL TO-247 | C16P30FR/F.pdf | |
![]() | CY2292SC-IH | CY2292SC-IH CY SOP | CY2292SC-IH.pdf | |
![]() | CSTCR4M91G55Z-R0 | CSTCR4M91G55Z-R0 MURATA SMD | CSTCR4M91G55Z-R0.pdf | |
![]() | LM3370TLX-3806/NOPB | LM3370TLX-3806/NOPB NATIONAL BGA20 | LM3370TLX-3806/NOPB.pdf | |
![]() | MAX3241EXGJ-TD | MAX3241EXGJ-TD ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX3241EXGJ-TD.pdf | |
![]() | B925904770 | B925904770 STM QFP-52 | B925904770.pdf |