창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CC1-040.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 40MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CC1-040.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1001CC1-0, DSC1001CC1-040.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW0805549KFKEA | RES SMD 549K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805549KFKEA.pdf | |
![]() | AT1206BRD0726R1L | RES SMD 26.1 OHM 0.1% 1/4W 1206 | AT1206BRD0726R1L.pdf | |
![]() | DCV010514CP-V | DCV010514CP-V BB DIP | DCV010514CP-V.pdf | |
![]() | 3033KW | 3033KW ORIGINAL SOT252 | 3033KW.pdf | |
![]() | 550401-017P | 550401-017P ORIGINAL SMD or Through Hole | 550401-017P.pdf | |
![]() | 5454J | 5454J ti 25tube | 5454J.pdf | |
![]() | AAA-7777-PCB | AAA-7777-PCB CONEXANT BGAPB | AAA-7777-PCB.pdf | |
![]() | 5081-3019 | 5081-3019 HP DIP | 5081-3019.pdf | |
![]() | 3630C680LT | 3630C680LT TYCO SMD | 3630C680LT.pdf | |
![]() | XC2C512-10FGG3 | XC2C512-10FGG3 XILINX BGA | XC2C512-10FGG3.pdf | |
![]() | MAX397CJI | MAX397CJI MAXIM DIP | MAX397CJI.pdf | |
![]() | BYP21-150 | BYP21-150 NXP TO-220 | BYP21-150.pdf |