창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001BL5-025.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 25MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 72 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001BL5-025.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1001BL5-, DSC1001BL5-025.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
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![]() | 103-122KS | 1.2µH Unshielded Inductor 360mA 740 mOhm Max 2-SMD | 103-122KS.pdf | |
![]() | JW1FSN-DC18V | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 18VDC Coil Through Hole | JW1FSN-DC18V.pdf | |
![]() | ERJ-6ENF4871V | RES SMD 4.87K OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-6ENF4871V.pdf | |
![]() | Y0007569R000B0L | RES 569 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y0007569R000B0L.pdf | |
![]() | NTC-T335K25TRB | NTC-T335K25TRB NTC B | NTC-T335K25TRB.pdf | |
![]() | 10013E | 10013E ELMOS SOP | 10013E.pdf | |
![]() | PMSTA92(2D) | PMSTA92(2D) PHILIPS SOT323 | PMSTA92(2D).pdf | |
![]() | MAX809S/ADAA | MAX809S/ADAA MAXIM SOT-23 | MAX809S/ADAA.pdf | |
![]() | 527462171 | 527462171 MOLEX SMD | 527462171.pdf | |
![]() | IRFR3209A | IRFR3209A har SMD or Through Hole | IRFR3209A.pdf | |
![]() | RD5.1SL 0805-5.1V | RD5.1SL 0805-5.1V NEC SMD or Through Hole | RD5.1SL 0805-5.1V.pdf |