창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001BL5-024.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 24MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001BL5-024.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1001BL5-0, DSC1001BL5-024.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
| LNX2V222MSEF | 2200µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 20000 Hrs @ 85°C | LNX2V222MSEF.pdf | ||
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![]() | P51-500-S-F-D-5V-000-000 | Pressure Sensor 500 PSI (3447.38 kPa) Sealed Gauge Male - 1/4" (6.35mm) NPT 1 V ~ 5 V Cylinder | P51-500-S-F-D-5V-000-000.pdf | |
![]() | IMP1815R-5-T | IMP1815R-5-T IMP SOT23 | IMP1815R-5-T.pdf | |
![]() | DS90CR211MTD | DS90CR211MTD NS SSOP | DS90CR211MTD.pdf | |
![]() | TMC370C756AFNT | TMC370C756AFNT ORIGINAL PLCC-68 | TMC370C756AFNT.pdf | |
![]() | TZA3001AHL | TZA3001AHL PHILIPS SMD or Through Hole | TZA3001AHL.pdf | |
![]() | 2272AI | 2272AI TI SOP-8 | 2272AI.pdf | |
![]() | AD606JR-REEL7 | AD606JR-REEL7 ADI SMD or Through Hole | AD606JR-REEL7.pdf | |
![]() | 5B123E | 5B123E OTHER ZIP-12 | 5B123E.pdf | |
![]() | NSA937201MA-0802 | NSA937201MA-0802 ORIGINAL SMD or Through Hole | NSA937201MA-0802.pdf | |
![]() | KAD070300C-FLLL000 | KAD070300C-FLLL000 SAMSUNG BGA | KAD070300C-FLLL000.pdf |