창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001BI5-125.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 125MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 8.7mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 72 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001BI5-125.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1001BI5-, DSC1001BI5-125.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | ASA2-22.000MHZ-L-T3 | 22MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.8V 5mA Enable/Disable | ASA2-22.000MHZ-L-T3.pdf | |
| ER74R15JT | RES 0.15 OHM 3W 5% AXIAL | ER74R15JT.pdf | ||
![]() | X25097V8I-2.7 | X25097V8I-2.7 XICOR SMD or Through Hole | X25097V8I-2.7.pdf | |
![]() | TMS3492APJ | TMS3492APJ TI QFP | TMS3492APJ.pdf | |
![]() | FDS8858A | FDS8858A ORIGINAL SMD | FDS8858A.pdf | |
![]() | HS100-1RJ | HS100-1RJ ARCOL SMD or Through Hole | HS100-1RJ.pdf | |
![]() | TME32C804 | TME32C804 DELTA SMT | TME32C804.pdf | |
![]() | C1210A103K2XAL | C1210A103K2XAL KEMET SMD | C1210A103K2XAL.pdf | |
![]() | HACB3C394J | HACB3C394J NCC DIP | HACB3C394J.pdf | |
![]() | CY2308SC1H | CY2308SC1H cyp SMD or Through Hole | CY2308SC1H.pdf |