창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001BI2-133.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 133MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 8.7mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 72 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001BI2-133.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1001BI2-, DSC1001BI2-133.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | TA303PA4R70JE | RES 4.7 OHM 3W 5% RADIAL | TA303PA4R70JE.pdf | |
![]() | DC2337J5020AHF | RF Directional Coupler General Purpose 2.3GHz ~ 3.7GHz 21.3dB 2W 0805 (2012 Metric) | DC2337J5020AHF.pdf | |
![]() | CTS1C10UF20%50V | CTS1C10UF20%50V FIRADEC SMD or Through Hole | CTS1C10UF20%50V.pdf | |
![]() | SXE100VB181M12X30LL | SXE100VB181M12X30LL NIPPON DIP | SXE100VB181M12X30LL.pdf | |
![]() | CONN.BL11-10 | CONN.BL11-10 ORIGINAL SMD or Through Hole | CONN.BL11-10.pdf | |
![]() | IA7536 | IA7536 IA 2010 | IA7536.pdf | |
![]() | AP4301AP-C | AP4301AP-C AZ DIP | AP4301AP-C.pdf | |
![]() | DS1248Y120 | DS1248Y120 ORIGINAL SMD or Through Hole | DS1248Y120.pdf | |
![]() | CGSD4X101M | CGSD4X101M MUR SMD or Through Hole | CGSD4X101M.pdf | |
![]() | R0201TF330R | R0201TF330R ORIGINAL RALEC | R0201TF330R.pdf | |
![]() | IRF1K49154 | IRF1K49154 HAR SOP | IRF1K49154.pdf | |
![]() | C0603KRX7R7BB393 0603-393K | C0603KRX7R7BB393 0603-393K YAGEO SMD or Through Hole | C0603KRX7R7BB393 0603-393K.pdf |