창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001BI2-042.5000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 42.5MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 72 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001BI2-042.5000 | |
| 관련 링크 | DSC1001BI2-, DSC1001BI2-042.5000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238333163 | 0.016µF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC238333163.pdf | |
![]() | 0239.700H | FUSE GLASS 700MA 250VAC 5X20MM | 0239.700H.pdf | |
![]() | MAATSS0002TR | MAATSS0002TR MACOM SMD or Through Hole | MAATSS0002TR.pdf | |
![]() | 1K3U12N9E | 1K3U12N9E MR SIP4 | 1K3U12N9E.pdf | |
![]() | F951A225MQAAQ2 10V2.2UF-AF95 | F951A225MQAAQ2 10V2.2UF-AF95 NICHICON SMD or Through Hole | F951A225MQAAQ2 10V2.2UF-AF95.pdf | |
![]() | STC10F10XE-35I-LQF | STC10F10XE-35I-LQF STC QFP44L | STC10F10XE-35I-LQF.pdf | |
![]() | HUFA76419S3ST | HUFA76419S3ST FAIRCHILD TO-263(D2PAK) | HUFA76419S3ST.pdf | |
![]() | LMX1601SLBXCT | LMX1601SLBXCT NS SMD or Through Hole | LMX1601SLBXCT.pdf | |
![]() | CXD9139GF | CXD9139GF SONY BGA | CXD9139GF.pdf | |
![]() | M325080VP | M325080VP ST SOP8 | M325080VP.pdf | |
![]() | 80-AT1-630 | 80-AT1-630 ORIGINAL IC | 80-AT1-630.pdf |