창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001BI2-028.8000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 28.8MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001BI2-028.8000T | |
| 관련 링크 | DSC1001BI2-0, DSC1001BI2-028.8000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D5R6CXXAC | 5.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D5R6CXXAC.pdf | |
![]() | 445W35A30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 10pF 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W35A30M00000.pdf | |
![]() | 2SD2390 | TRANS NPN DARL 150V 10A TO-3P | 2SD2390.pdf | |
![]() | Y92E-GS30N | HOUSNG SPRNG MNT FOR M30 PROX | Y92E-GS30N.pdf | |
![]() | 1RML6302TR | 1RML6302TR ORIGINAL SOT-23 | 1RML6302TR.pdf | |
![]() | D111ED | D111ED Micropower SIP | D111ED.pdf | |
![]() | PM25LQ032-100SCE | PM25LQ032-100SCE PMC SOP | PM25LQ032-100SCE.pdf | |
![]() | PEC36SBAN | PEC36SBAN SULLINS CALL | PEC36SBAN.pdf | |
![]() | IR9638 | IR9638 IR SMD or Through Hole | IR9638.pdf | |
![]() | DS26LS30MJ/883B | DS26LS30MJ/883B NS DIP | DS26LS30MJ/883B.pdf | |
![]() | 83M | 83M TOYO SMD or Through Hole | 83M.pdf | |
![]() | R20W224K1HH5-R | R20W224K1HH5-R HOS SMD or Through Hole | R20W224K1HH5-R.pdf |