창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001BI2-020.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 20MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 72 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001BI2-020.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1001BI2-, DSC1001BI2-020.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | CMF55309K00FHEB | RES 309K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55309K00FHEB.pdf | |
![]() | OPA177FJ | OPA177FJ BB CAN8 | OPA177FJ.pdf | |
![]() | D1406 | D1406 KEC TO220 | D1406.pdf | |
![]() | IRS2168DPBF | IRS2168DPBF IR SMD or Through Hole | IRS2168DPBF.pdf | |
![]() | TQ2SA-12VDC | TQ2SA-12VDC NAIS SMD or Through Hole | TQ2SA-12VDC.pdf | |
![]() | FX-24EI | FX-24EI MIT SMD or Through Hole | FX-24EI.pdf | |
![]() | BZV49C27 | BZV49C27 ph SMD or Through Hole | BZV49C27.pdf | |
![]() | CIB10P260NC | CIB10P260NC SAMSUNG SMD | CIB10P260NC.pdf | |
![]() | UR1L-48W-K | UR1L-48W-K fujitsu SMD or Through Hole | UR1L-48W-K.pdf | |
![]() | LM217HVH/883 | LM217HVH/883 NS/LT CAN3 | LM217HVH/883.pdf |