창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001BI2-018.4320 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 18.432MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.7 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 72 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001BI2-018.4320 | |
| 관련 링크 | DSC1001BI2-, DSC1001BI2-018.4320 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | F1772SX232731KF0W0 | 0.027µF Film Capacitor 310V 630V Polyester, Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | F1772SX232731KF0W0.pdf | |
![]() | U4S511632C-UC1H | U4S511632C-UC1H SAMSUNG TSOP | U4S511632C-UC1H.pdf | |
![]() | SI4484EY-T1-GE3 | SI4484EY-T1-GE3 VISHAY SMD or Through Hole | SI4484EY-T1-GE3.pdf | |
![]() | MDS22G473K(PB) | MDS22G473K(PB) AUK NA | MDS22G473K(PB).pdf | |
![]() | ZMV930TA | ZMV930TA ZETEX SMD | ZMV930TA.pdf | |
![]() | 2-215309-0 | 2-215309-0 TEConnectivity SMD or Through Hole | 2-215309-0.pdf | |
![]() | 1981467-1 | 1981467-1 AMP SMD or Through Hole | 1981467-1.pdf | |
![]() | LC2136 | LC2136 PHI TQFP64 | LC2136.pdf | |
![]() | LM160H/883C (8767401GA) | LM160H/883C (8767401GA) NS CAN | LM160H/883C (8767401GA).pdf | |
![]() | LS14250 3PF RP | LS14250 3PF RP SAFT Call | LS14250 3PF RP.pdf | |
![]() | 93LC56T-I/ST | 93LC56T-I/ST MICROCHIP TSSOP-8 | 93LC56T-I/ST.pdf | |
![]() | PE4126-21 | PE4126-21 PEREGRINE SMD or Through Hole | PE4126-21.pdf |