창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001BI2-012.2880 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 12.288MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 72 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001BI2-012.2880 | |
| 관련 링크 | DSC1001BI2-, DSC1001BI2-012.2880 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | FWP-700A | FUSE CARTRIDGE 700A 700VAC/VDC | FWP-700A.pdf | |
![]() | DSC400-4444Q0024KE1 | HCSL MEMS (Silicon) Pin Configurable Oscillator 20-VFQFN Exposed Pad 2.25 V ~ 3.6 V Enable/Disable | DSC400-4444Q0024KE1.pdf | |
![]() | ERJ-S06J914V | RES SMD 910K OHM 5% 1/8W 0805 | ERJ-S06J914V.pdf | |
![]() | CRCW060326R1FKEB | RES SMD 26.1 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060326R1FKEB.pdf | |
![]() | CW0102R370KE123 | RES 2.37 OHM 13W 10% AXIAL | CW0102R370KE123.pdf | |
![]() | AM27C1024-150/90/200DC | AM27C1024-150/90/200DC AMD DIP | AM27C1024-150/90/200DC.pdf | |
![]() | P201D6/V2.00 | P201D6/V2.00 PHILIPS PLCC-44L | P201D6/V2.00.pdf | |
![]() | TLP250(D4F) | TLP250(D4F) Toshiba N A | TLP250(D4F).pdf | |
![]() | vai110j | vai110j CTCCERATECHCORPORATIONMADEINKORIA vai110j -0306000352 | vai110j.pdf | |
![]() | EEUFK1V332S | EEUFK1V332S PAN SMD or Through Hole | EEUFK1V332S.pdf | |
![]() | KM41C16000CK-60 | KM41C16000CK-60 Samsung SMD or Through Hole | KM41C16000CK-60.pdf |