창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001BI1-048.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 48MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 72 | |
| 다른 이름 | 576-4939-5 DSC1001BI1-048.0000-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001BI1-048.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1001BI1-, DSC1001BI1-048.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27035ALT | 27MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27035ALT.pdf | |
![]() | ERJ-S1TF9311U | RES SMD 9.31K OHM 1% 1W 2512 | ERJ-S1TF9311U.pdf | |
![]() | VA3W6005 | VA3W6005 PHI SMD or Through Hole | VA3W6005.pdf | |
![]() | SPR23L6400E-150A-C | SPR23L6400E-150A-C SUNPLUS SMD or Through Hole | SPR23L6400E-150A-C.pdf | |
![]() | TLC2201BMP | TLC2201BMP TI DIP8 | TLC2201BMP.pdf | |
![]() | 431604302 | 431604302 MOLEX Original Package | 431604302.pdf | |
![]() | ESD1P0RFSE6327 | ESD1P0RFSE6327 Infineon SMD or Through Hole | ESD1P0RFSE6327.pdf | |
![]() | IFX27001TF V33 TR | IFX27001TF V33 TR Infineon SMD or Through Hole | IFX27001TF V33 TR.pdf | |
![]() | HZS5B1TA | HZS5B1TA TAYCHIPST SMD or Through Hole | HZS5B1TA.pdf | |
![]() | 2SC2928 | 2SC2928 TOS/HIT SMD or Through Hole | 2SC2928.pdf | |
![]() | GF1G-E3/17A | GF1G-E3/17A VISHAY SMD | GF1G-E3/17A.pdf | |
![]() | 6639S-001-102 | 6639S-001-102 BOURNS Original Package | 6639S-001-102.pdf |