창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001BI1-027.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 27MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001BI1-027.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1001BI1-0, DSC1001BI1-027.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 402F30733CKR | 30.72MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F30733CKR.pdf | |
![]() | RD16M-T1B /162 | RD16M-T1B /162 NEC SOT-2316V | RD16M-T1B /162.pdf | |
![]() | DTW400/124J | DTW400/124J SHN SMD or Through Hole | DTW400/124J.pdf | |
![]() | C3216C0G2J222J | C3216C0G2J222J TDK SMD or Through Hole | C3216C0G2J222J.pdf | |
![]() | MSP430F1121IDW | MSP430F1121IDW TI SOP20 | MSP430F1121IDW.pdf | |
![]() | M0500-25-N | M0500-25-N nichicon NULL | M0500-25-N.pdf | |
![]() | NDL0509SC | NDL0509SC Murata SIP8 | NDL0509SC.pdf | |
![]() | SCZ41821EG | SCZ41821EG FREESCAL SOP16 | SCZ41821EG.pdf | |
![]() | T91RM9200-CJ-002 | T91RM9200-CJ-002 ATMEL SMD or Through Hole | T91RM9200-CJ-002.pdf | |
![]() | IDT7201LA80DB | IDT7201LA80DB IDT DIP | IDT7201LA80DB.pdf | |
![]() | SI9421 | SI9421 SI sop | SI9421.pdf | |
![]() | NTH03NA-2.0480(T) | NTH03NA-2.0480(T) SARONIX SMD or Through Hole | NTH03NA-2.0480(T).pdf |