창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001BI1-014.7456T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 14.7456MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001BI1-014.7456T | |
| 관련 링크 | DSC1001BI1-0, DSC1001BI1-014.7456T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 173D104X5035UWE3 | 0.1µF Molded Tantalum Capacitors 35V Axial 0.095" Dia x 0.260" L (2.41mm x 6.60mm) | 173D104X5035UWE3.pdf | |
![]() | RG1608N-473-W-T5 | RES SMD 47K OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-473-W-T5.pdf | |
![]() | AF164-FR-0730RL | RES ARRAY 4 RES 30 OHM 1206 | AF164-FR-0730RL.pdf | |
![]() | Y118949K3510TR0L | RES 49.351KOHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y118949K3510TR0L.pdf | |
![]() | LT1026CS | LT1026CS LT SOP8 | LT1026CS.pdf | |
![]() | 104-398 | 104-398 ORIGINAL SOP8 | 104-398.pdf | |
![]() | U15D50D | U15D50D MOP TO-3P | U15D50D.pdf | |
![]() | DF3-7S-2DSA(55) | DF3-7S-2DSA(55) HIROSE SMD or Through Hole | DF3-7S-2DSA(55).pdf | |
![]() | WD-17 | WD-17 BINXING SMD or Through Hole | WD-17.pdf | |
![]() | BZX85C10.TR | BZX85C10.TR FAIRCHILD SMD or Through Hole | BZX85C10.TR.pdf | |
![]() | 66V256TI-25 | 66V256TI-25 MX SMD or Through Hole | 66V256TI-25.pdf |