창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001BE2-050.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 50MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001BE2-050.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1001BE2-0, DSC1001BE2-050.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
| QXP2K104KRPT | 0.1µF Film Capacitor 250V 800V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.827" L x 0.378" W (21.00mm x 9.60mm) | QXP2K104KRPT.pdf | ||
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![]() | AMC7628-5.0LP | AMC7628-5.0LP ADD TO-92 | AMC7628-5.0LP.pdf | |
![]() | CXD8758P | CXD8758P SONY DIP16 | CXD8758P.pdf | |
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![]() | TSB14A1B1 | TSB14A1B1 TI QFP | TSB14A1B1.pdf | |
![]() | DM206S1 | DM206S1 CONVERTER SMD or Through Hole | DM206S1.pdf | |
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![]() | ME2N700-2E00(XHZ) | ME2N700-2E00(XHZ) ME SOT23 | ME2N700-2E00(XHZ).pdf | |
![]() | XB014 | XB014 ORIGINAL SMD or Through Hole | XB014.pdf | |
![]() | PT10MH02-03931 | PT10MH02-03931 PIHER SMD or Through Hole | PT10MH02-03931.pdf | |
![]() | X9511WPI-45 | X9511WPI-45 Xicor DIP | X9511WPI-45.pdf |