창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1001BE2-050.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1001 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1001 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 50MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
표준 포장 | 72 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1001BE2-050.0000 | |
관련 링크 | DSC1001BE2-, DSC1001BE2-050.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
FG22X5R1C336MNT06 | 33µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 방사 0.295" L x 0.177" W(7.50mm x 4.50mm) | FG22X5R1C336MNT06.pdf | ||
RWS300B24 | AC/DC CONVERTER 24V 300W | RWS300B24.pdf | ||
TC54VN2502ECB | TC54VN2502ECB MICROCHIP SOT-23 | TC54VN2502ECB.pdf | ||
F65550 A1 | F65550 A1 CHIPS QFP | F65550 A1.pdf | ||
PMB5725V1.527 | PMB5725V1.527 SIEMENS QFP | PMB5725V1.527.pdf | ||
DKR300AB60 | DKR300AB60 sanrex SMD or Through Hole | DKR300AB60.pdf | ||
HEP08V | HEP08V TI SOP-8 | HEP08V.pdf | ||
73750 | 73750 DES SMD or Through Hole | 73750.pdf | ||
ST72F3241ACT | ST72F3241ACT ST QFP32 | ST72F3241ACT.pdf | ||
CRO917PA | CRO917PA synergymwave SMD or Through Hole | CRO917PA.pdf | ||
2SA965 Y | 2SA965 Y TOS TO-92 | 2SA965 Y.pdf | ||
MCP131T-300E/LB | MCP131T-300E/LB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP131T-300E/LB.pdf |