창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001BE2-024.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 24MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001BE2-024.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1001BE2-0, DSC1001BE2-024.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | ESMH201VSN122MR45S | 1200µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 138 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | ESMH201VSN122MR45S.pdf | |
![]() | A680K15C0GH5UAA | 68pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.098" Dia x 0.150" L(2.50mm x 3.80mm) | A680K15C0GH5UAA.pdf | |
![]() | MCR10EZHF3400 | RES SMD 340 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZHF3400.pdf | |
![]() | CMF072M7000GNRE80 | RES 2.7M OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF072M7000GNRE80.pdf | |
![]() | CMF55182R00BEBF | RES 182 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55182R00BEBF.pdf | |
![]() | 10-101961-125 | 10-101961-125 Amphenol SMD or Through Hole | 10-101961-125.pdf | |
![]() | 100-932-434 | 100-932-434 PANCON SMD or Through Hole | 100-932-434.pdf | |
![]() | HE2W476M22020HC180 | HE2W476M22020HC180 ORIGINAL SMD or Through Hole | HE2W476M22020HC180.pdf | |
![]() | CC1819 | CC1819 PH SMD or Through Hole | CC1819.pdf | |
![]() | 3C1840D20SMB1 | 3C1840D20SMB1 SAMSUNG SOP-24 | 3C1840D20SMB1.pdf | |
![]() | GM72V16821DT7K | GM72V16821DT7K HYNIX TSOP44 | GM72V16821DT7K.pdf | |
![]() | OF5 | OF5 N/A SC70-6 | OF5.pdf |