창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001BE1-001.8432T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 1.8432MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001BE1-001.8432T | |
| 관련 링크 | DSC1001BE1-0, DSC1001BE1-001.8432T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | MRF 6.3-BULK-SHORT | FUSE 6.3A 350V RADIAL | MRF 6.3-BULK-SHORT.pdf | |
![]() | 416F36025ADR | 36MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36025ADR.pdf | |
![]() | 2SC231-M | 2SC231-M KEC TO-92S | 2SC231-M.pdf | |
![]() | 171041-M2 | 171041-M2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 171041-M2.pdf | |
![]() | 54LS02F/883B | 54LS02F/883B S CDIP14 | 54LS02F/883B.pdf | |
![]() | UUR1H101MN1GS | UUR1H101MN1GS NICHICON NA | UUR1H101MN1GS.pdf | |
![]() | M514265BSL-60J | M514265BSL-60J ORIGINAL SOJ40 | M514265BSL-60J.pdf | |
![]() | 407F31BM | 407F31BM CTS SMD or Through Hole | 407F31BM.pdf | |
![]() | RV16YN15SB503 | RV16YN15SB503 TOCOS SMD or Through Hole | RV16YN15SB503.pdf | |
![]() | UC2-5NR | UC2-5NR NEC SMD or Through Hole | UC2-5NR.pdf |