창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001BC2-024.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 24MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 72 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001BC2-024.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1001BC2-, DSC1001BC2-024.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | SPPBL1DR | SPPBL1DR BOURNS SOP-8 | SPPBL1DR.pdf | |
![]() | SDCL1005C22NJTF | SDCL1005C22NJTF ORIGINAL 0402-22N | SDCL1005C22NJTF.pdf | |
![]() | P3LU-0505ZH60LF | P3LU-0505ZH60LF PEAK SIP | P3LU-0505ZH60LF.pdf | |
![]() | EL-8Y60CW-35 | EL-8Y60CW-35 ORIGINAL SMD or Through Hole | EL-8Y60CW-35.pdf | |
![]() | ICL8019ACXPD | ICL8019ACXPD HARRIS DIP | ICL8019ACXPD.pdf | |
![]() | C1206C102J1GAC3972 | C1206C102J1GAC3972 KEMET SMD or Through Hole | C1206C102J1GAC3972.pdf | |
![]() | GH-SMD0805QGC | GH-SMD0805QGC ORIGINAL SMD or Through Hole | GH-SMD0805QGC.pdf | |
![]() | AD8029AKSZ-R | AD8029AKSZ-R ADI Call | AD8029AKSZ-R.pdf | |
![]() | MT29F2G08ABCWP:C | MT29F2G08ABCWP:C Micron SMD or Through Hole | MT29F2G08ABCWP:C.pdf | |
![]() | W42C22-07G | W42C22-07G WORKS SOP8 | W42C22-07G.pdf | |
![]() | 216PDAGA23F X600 | 216PDAGA23F X600 ATI BGA | 216PDAGA23F X600.pdf | |
![]() | 88W8385-B20-CBE1C0 | 88W8385-B20-CBE1C0 MARVELL BGA | 88W8385-B20-CBE1C0.pdf |