창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001BC1-025.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 25MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001BC1-025.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1001BC1-0, DSC1001BC1-025.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 350BXC10MEFC10X20 | 10µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | 350BXC10MEFC10X20.pdf | |
![]() | SPM3015T-2R2M-LR | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 2.8A 86.6 mOhm Max Nonstandard | SPM3015T-2R2M-LR.pdf | |
![]() | RCH664NP-271K | 270µH Unshielded Wirewound Inductor 360mA 1.12 Ohm Max Radial | RCH664NP-271K.pdf | |
![]() | LTL2H3SEK | LTL2H3SEK LITEON SMD or Through Hole | LTL2H3SEK.pdf | |
![]() | NCP5181DG | NCP5181DG ON SOP8 | NCP5181DG.pdf | |
![]() | P0201DA | P0201DA ORIGINAL TO92 | P0201DA .pdf | |
![]() | AD586LQ/+ | AD586LQ/+ ADI Call | AD586LQ/+.pdf | |
![]() | 225M16AR | 225M16AR AVX SMD or Through Hole | 225M16AR.pdf | |
![]() | PIC16F74-I | PIC16F74-I ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC16F74-I.pdf | |
![]() | BC560B.C | BC560B.C PHI TO-92 | BC560B.C.pdf | |
![]() | RN50D1500F | RN50D1500F VISHAY/DALE SMD or Through Hole | RN50D1500F.pdf | |
![]() | CTU36U | CTU36U SAK TO-3P | CTU36U.pdf |