창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001AL5-133.3330T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 133.333MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 8.7mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 노출형 패드(리드 없음) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001AL5-133.3330T | |
| 관련 링크 | DSC1001AL5-1, DSC1001AL5-133.3330T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1886P2A3R5CZ01D | 3.5pF 100V 세라믹 커패시터 P2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886P2A3R5CZ01D.pdf | |
![]() | 416F52025AKR | 52MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52025AKR.pdf | |
![]() | CW0015K600JE70HS | RES 5.6K OHM 5% AXIAL | CW0015K600JE70HS.pdf | |
![]() | MCO-1500A/33.00MHZ | MCO-1500A/33.00MHZ TQG CAN | MCO-1500A/33.00MHZ.pdf | |
![]() | X1806 | X1806 MOTOROLA SOP | X1806.pdf | |
![]() | 82C11L-AE3-5-R | 82C11L-AE3-5-R UTC SOT23 | 82C11L-AE3-5-R.pdf | |
![]() | A3P125-VQG100 pro | A3P125-VQG100 pro ACTEL VQFP-100 | A3P125-VQG100 pro.pdf | |
![]() | LLP16 | LLP16 NSC QFN-16 | LLP16.pdf | |
![]() | HD74ACT374RPEL | HD74ACT374RPEL Renesas/Hitachi FP-20DBV | HD74ACT374RPEL.pdf | |
![]() | TC74AC174F(TP1) | TC74AC174F(TP1) TOSHIBA 1REEL200 | TC74AC174F(TP1).pdf | |
![]() | WZ90053691 | WZ90053691 PHI QFP | WZ90053691.pdf | |
![]() | DW-20-10-T-D-200 | DW-20-10-T-D-200 SAMTEC SMD or Through Hole | DW-20-10-T-D-200.pdf |