창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001AL5-008.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 8MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 노출형 패드(리드 없음) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001AL5-008.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1001AL5-0, DSC1001AL5-008.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-XGNJ113Y | RES SMD 11K OHM 5% 1/32W 01005 | ERJ-XGNJ113Y.pdf | |
![]() | PAT0805E2103BST1 | RES SMD 210K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E2103BST1.pdf | |
![]() | H4102RBCA | RES 102 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4102RBCA.pdf | |
![]() | SRS-1212 | SRS-1212 MW SMD or Through Hole | SRS-1212.pdf | |
![]() | LP2981-33DBVR TEL:82766440 | LP2981-33DBVR TEL:82766440 TI SOT23-5 | LP2981-33DBVR TEL:82766440.pdf | |
![]() | COP841C-WRR/N | COP841C-WRR/N NS DIP | COP841C-WRR/N.pdf | |
![]() | CYK512K16SCAU-70BAXI | CYK512K16SCAU-70BAXI NS TFBGA48 | CYK512K16SCAU-70BAXI.pdf | |
![]() | AD620BRZ# | AD620BRZ# AD SOP-8 | AD620BRZ#.pdf | |
![]() | PL-402005G | PL-402005G EMISTOP METAL PAD PL-402005G | PL-402005G.pdf | |
![]() | TPS56221 | TPS56221 TI SMD or Through Hole | TPS56221.pdf | |
![]() | LTFYZ | LTFYZ ORIGINAL SMD | LTFYZ.pdf |