창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001AL2-100.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 100MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 8.7mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 노출형 패드(리드 없음) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001AL2-100.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1001AL2-, DSC1001AL2-100.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | MBB02070C2741DC100 | RES 2.74K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C2741DC100.pdf | |
![]() | A4985SESTR-T | A4985SESTR-T ALLEGRO N A | A4985SESTR-T.pdf | |
![]() | SEFB | SEFB ORIGINAL SOT23-5 | SEFB.pdf | |
![]() | STP20N10LFP | STP20N10LFP ST TO-220F | STP20N10LFP.pdf | |
![]() | TC74-W04 | TC74-W04 TOS MSOP8 | TC74-W04.pdf | |
![]() | M30622MC-2D4FP | M30622MC-2D4FP MITSUBISHI QFP | M30622MC-2D4FP.pdf | |
![]() | TB6674FG | TB6674FG TOSHIBA SMD or Through Hole | TB6674FG.pdf | |
![]() | MP5114 | MP5114 ORIGINAL SMD or Through Hole | MP5114.pdf | |
![]() | STD-CSA-1 | STD-CSA-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | STD-CSA-1.pdf | |
![]() | THNU38NA1PH1K(S3AB | THNU38NA1PH1K(S3AB TOSHIBA SMD or Through Hole | THNU38NA1PH1K(S3AB.pdf | |
![]() | GRP1555C1H3R0C01E | GRP1555C1H3R0C01E ORIGINAL SMD | GRP1555C1H3R0C01E.pdf |