창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001AI5-048.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 48MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.7 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 노출형 패드(리드 없음) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001AI5-048.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1001AI5-, DSC1001AI5-048.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | RP73D2B750RBTG | RES SMD 750 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B750RBTG.pdf | |
![]() | Y00621K32803D9L | RES 1.32803KOHM 0.6W 0.5% RADIAL | Y00621K32803D9L.pdf | |
![]() | FT6112DUZ | FT6112DUZ Fujitsu ZIP | FT6112DUZ.pdf | |
![]() | BH6319GL | BH6319GL ROHM BGA | BH6319GL.pdf | |
![]() | P0300SBMC | P0300SBMC TECCOR DO214AA | P0300SBMC .pdf | |
![]() | 74AHCT74 | 74AHCT74 TI SOP3.9 | 74AHCT74.pdf | |
![]() | S-80830ANUP-EDT-T2 | S-80830ANUP-EDT-T2 SEIKO SOT-89 | S-80830ANUP-EDT-T2.pdf | |
![]() | 11DF4 | 11DF4 Nihon DO-41 | 11DF4.pdf | |
![]() | OPA4244EAG4 | OPA4244EAG4 TI/BB TSSOP14 | OPA4244EAG4.pdf | |
![]() | C-002RX-32.768KHZ-12.5PF | C-002RX-32.768KHZ-12.5PF EPSON SMD or Through Hole | C-002RX-32.768KHZ-12.5PF.pdf | |
![]() | SVI2105B | SVI2105B PANASONIC MODULE | SVI2105B.pdf | |
![]() | FSDM0266RNB | FSDM0266RNB FSC DIP-8 | FSDM0266RNB.pdf |