창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001AI5-032.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 32MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.7 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 노출형 패드(리드 없음) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001AI5-032.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1001AI5-, DSC1001AI5-032.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | GRM185R61C105KE44J | 1µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM185R61C105KE44J.pdf | |
![]() | VJ0805D2R1CLXAC | 2.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R1CLXAC.pdf | |
![]() | SMD LED 0603QGC | SMD LED 0603QGC BS SMD or Through Hole | SMD LED 0603QGC.pdf | |
![]() | SSM20N50 | SSM20N50 FSC TO-3P | SSM20N50.pdf | |
![]() | RPF88144B#TB | RPF88144B#TB RENESAS SOP | RPF88144B#TB.pdf | |
![]() | K4S281632M-TC1L | K4S281632M-TC1L SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S281632M-TC1L.pdf | |
![]() | TL1451AC.. | TL1451AC.. TI SOP | TL1451AC...pdf | |
![]() | TP40193BN | TP40193BN TP DIP | TP40193BN.pdf | |
![]() | XC4010E-BG225CMM | XC4010E-BG225CMM XILINX BGA | XC4010E-BG225CMM.pdf | |
![]() | UM6852 | UM6852 ORIGINAL DIP | UM6852.pdf | |
![]() | T391K227M006AS | T391K227M006AS KEMET DIP | T391K227M006AS.pdf |