창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001AI5-024.5760 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 24.576MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 노출형 패드(리드 없음) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001AI5-024.5760 | |
| 관련 링크 | DSC1001AI5-, DSC1001AI5-024.5760 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | TVA1204-E3 | 10µF 25V Aluminum Capacitors Axial, Can | TVA1204-E3.pdf | |
![]() | CGA3E2NP01H330J080AA | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2NP01H330J080AA.pdf | |
![]() | MRS25000C9760FRP00 | RES 976 OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C9760FRP00.pdf | |
![]() | BZT52C2V4S | BZT52C2V4S ON SMD or Through Hole | BZT52C2V4S.pdf | |
![]() | GAL20V8A15QJ/LJ | GAL20V8A15QJ/LJ ORIGINAL SMD or Through Hole | GAL20V8A15QJ/LJ.pdf | |
![]() | RVG3A01-303VM-T1 | RVG3A01-303VM-T1 ORIGINAL SMD or Through Hole | RVG3A01-303VM-T1.pdf | |
![]() | SFU9214TU | SFU9214TU ORIGINAL SMD or Through Hole | SFU9214TU.pdf | |
![]() | PJD882 | PJD882 PJ TO-126 | PJD882.pdf | |
![]() | SGM8655 | SGM8655 ORIGINAL MSOP8 | SGM8655.pdf | |
![]() | 93AA86-CI | 93AA86-CI MIC SOP-8 | 93AA86-CI.pdf | |
![]() | T24V-10MU | T24V-10MU ORIGINAL QFN20 | T24V-10MU.pdf | |
![]() | SD1H474M05011BB362 | SD1H474M05011BB362 SAMWHA SMD or Through Hole | SD1H474M05011BB362.pdf |