창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001AI2-125.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 125MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 8.7mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 노출형 패드(리드 없음) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001AI2-125.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1001AI2-, DSC1001AI2-125.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805BRE07215RL | RES SMD 215 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE07215RL.pdf | |
| 4608X-101-681LF | RES ARRAY 7 RES 680 OHM 8SIP | 4608X-101-681LF.pdf | ||
![]() | ST6387BB1/BE | ST6387BB1/BE STM DIP-42 | ST6387BB1/BE.pdf | |
![]() | CDBH3-54A-G | CDBH3-54A-G COMCHIP SOT-523 | CDBH3-54A-G.pdf | |
![]() | 25080A-10TU-1.8 | 25080A-10TU-1.8 ATMEL SMD or Through Hole | 25080A-10TU-1.8.pdf | |
![]() | IRGBC15MD | IRGBC15MD IR TO-220 | IRGBC15MD.pdf | |
![]() | G4W-1114P-US-TV8-24VDC | G4W-1114P-US-TV8-24VDC OMRON DIP4 | G4W-1114P-US-TV8-24VDC.pdf | |
![]() | AIC16383.0CX | AIC16383.0CX AIC/ SOT89 | AIC16383.0CX.pdf | |
![]() | 24FJ64GA306-I/PT | 24FJ64GA306-I/PT MICROCHIPTECHNOLO SMD or Through Hole | 24FJ64GA306-I/PT.pdf | |
![]() | 0680-5000-05 | 0680-5000-05 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0680-5000-05.pdf | |
![]() | HSMS-282S | HSMS-282S AGILENT SMD or Through Hole | HSMS-282S.pdf | |
![]() | SE610 | SE610 D SOP | SE610.pdf |