창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001AI2-025.0007 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 25.0007MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 노출형 패드(리드 없음) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001AI2-025.0007 | |
| 관련 링크 | DSC1001AI2-, DSC1001AI2-025.0007 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | CDRH2D09CNP-2R4NC | 2.4µH Shielded Inductor 1.1A 119 mOhm Max Nonstandard | CDRH2D09CNP-2R4NC.pdf | |
![]() | CRCW25121R00FKTH | RES SMD 1 OHM 1% 1W 2512 | CRCW25121R00FKTH.pdf | |
![]() | TR2/1025TD2A,TR2/1025TD2-R,1025 2A | TR2/1025TD2A,TR2/1025TD2-R,1025 2A BUSSMANN SMD or Through Hole | TR2/1025TD2A,TR2/1025TD2-R,1025 2A.pdf | |
![]() | 35CE1535 | 35CE1535 SANYO SMD | 35CE1535.pdf | |
![]() | FDM8670S | FDM8670S FCS QFN | FDM8670S.pdf | |
![]() | ADC08331IM | ADC08331IM NS SOP-8 | ADC08331IM.pdf | |
![]() | D70F3423GJ(A) | D70F3423GJ(A) NEC TQFP | D70F3423GJ(A).pdf | |
![]() | WP81348M1218SL9YC | WP81348M1218SL9YC INTEL SMD or Through Hole | WP81348M1218SL9YC.pdf | |
![]() | AM9064-15L/BEA | AM9064-15L/BEA AMD CDIP | AM9064-15L/BEA.pdf | |
![]() | MAX663CSA+ | MAX663CSA+ MAXIM 8-SOIC | MAX663CSA+.pdf | |
![]() | SDT18GK18B | SDT18GK18B Sirectifier SMD or Through Hole | SDT18GK18B.pdf | |
![]() | CAT28C65BN-20 | CAT28C65BN-20 CSI PLCC | CAT28C65BN-20.pdf |