창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001AI2-004.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 4MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 노출형 패드(리드 없음) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001AI2-004.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1001AI2-0, DSC1001AI2-004.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
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![]() | XBHAWT-00-0000-000US40E7 | LED Lighting XLamp® XB-H White, Warm 3000K 2.9V 700mA 110° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XBHAWT-00-0000-000US40E7.pdf | |
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![]() | CRCW04029K10FKTD | RES SMD 9.1K OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04029K10FKTD.pdf | |
![]() | CPCP1050R00JB32 | RES 50 OHM 10W 5% RADIAL | CPCP1050R00JB32.pdf | |
![]() | CA3089F3W | CA3089F3W ISL Call | CA3089F3W.pdf | |
![]() | UA8869SL HSOP-28 T/R | UA8869SL HSOP-28 T/R UTC SMD or Through Hole | UA8869SL HSOP-28 T/R.pdf | |
![]() | BCM5241AOKMLG | BCM5241AOKMLG BCM QFN | BCM5241AOKMLG.pdf | |
![]() | FI201209U070-5A | FI201209U070-5A ORIGINAL SMD or Through Hole | FI201209U070-5A.pdf | |
![]() | 389N500K | 389N500K CONCORDELECTRONICS SMD or Through Hole | 389N500K.pdf | |
![]() | HFW26S-2STE1 | HFW26S-2STE1 FCI SMD or Through Hole | HFW26S-2STE1.pdf |