창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001AI1-012.2880 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 12.288MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 노출형 패드(리드 없음) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001AI1-012.2880 | |
| 관련 링크 | DSC1001AI1-, DSC1001AI1-012.2880 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | RN73C2A1K37BTG | RES SMD 1.37KOHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A1K37BTG.pdf | |
![]() | 09HLNOIR | 09HLNOIR NA SMD or Through Hole | 09HLNOIR.pdf | |
![]() | LMV717M7X | LMV717M7X NS SC70-5 | LMV717M7X.pdf | |
![]() | SF-HD3 | SF-HD3 SANYO SMD or Through Hole | SF-HD3.pdf | |
![]() | ES3B/B | ES3B/B ST 3W | ES3B/B.pdf | |
![]() | ST3811 | ST3811 AUK DIP | ST3811.pdf | |
![]() | WD83C593-JU | WD83C593-JU WDC PLCC | WD83C593-JU.pdf | |
![]() | IRF9410TR /F9410 | IRF9410TR /F9410 IRF SOP-8 | IRF9410TR /F9410.pdf | |
![]() | CPCA1103-2R450-A2 | CPCA1103-2R450-A2 CIMS SMD or Through Hole | CPCA1103-2R450-A2.pdf | |
![]() | MJE13003G-B-T60-K | MJE13003G-B-T60-K UTC TO-126 | MJE13003G-B-T60-K.pdf | |
![]() | TIE5205-2 | TIE5205-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | TIE5205-2.pdf | |
![]() | KTS10-2010 | KTS10-2010 KIONIX QFN | KTS10-2010.pdf |