창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001AE5-040.6080 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 40.608MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 노출형 패드(리드 없음) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001AE5-040.6080 | |
| 관련 링크 | DSC1001AE5-, DSC1001AE5-040.6080 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D5R1CLPAP | 5.1pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D5R1CLPAP.pdf | |
![]() | AD3617161DT | AD3617161DT MEC NA | AD3617161DT.pdf | |
![]() | ZL50074GAG2 | ZL50074GAG2 ZARLINK SMD or Through Hole | ZL50074GAG2.pdf | |
![]() | WS2512-TR1 | WS2512-TR1 AGILENT LGA | WS2512-TR1.pdf | |
![]() | MC78M05G | MC78M05G ON 3DPAK | MC78M05G.pdf | |
![]() | HP31E153MCZWPEC | HP31E153MCZWPEC HITACHI DIP | HP31E153MCZWPEC.pdf | |
![]() | HY628400LTT2-70 | HY628400LTT2-70 HYNIX TSOP32 | HY628400LTT2-70.pdf | |
![]() | MAX4063ETE+ | MAX4063ETE+ MAXIM QFN-16 | MAX4063ETE+.pdf | |
![]() | MY-DGL-05 | MY-DGL-05 ORIGINAL SMD or Through Hole | MY-DGL-05.pdf | |
![]() | 54LS154 | 54LS154 TI cdip | 54LS154.pdf | |
![]() | GAL16V8-25LVCP | GAL16V8-25LVCP Lattices PLDDevice | GAL16V8-25LVCP.pdf |