창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001AE2-004.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 4MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 노출형 패드(리드 없음) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 576-4599 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001AE2-004.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1001AE2-, DSC1001AE2-004.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H8R8DA01D | 8.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H8R8DA01D.pdf | |
![]() | 416F500XXCTR | 50MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F500XXCTR.pdf | |
![]() | MLF2012D1R0KTA00 | MLF2012D1R0KTA00 TDK O8O5 | MLF2012D1R0KTA00.pdf | |
![]() | ADP3605A3-A5 | ADP3605A3-A5 AD SOP8 | ADP3605A3-A5.pdf | |
![]() | MAX823SEUK-T | MAX823SEUK-T MAX SOT23-5 | MAX823SEUK-T.pdf | |
![]() | FQA80N10 | FQA80N10 FSC/ TO-3P | FQA80N10.pdf | |
![]() | 106M35YK0070 | 106M35YK0070 AVX SMD or Through Hole | 106M35YK0070.pdf | |
![]() | TAJR476K226RNJ | TAJR476K226RNJ AVX SMD or Through Hole | TAJR476K226RNJ.pdf | |
![]() | MC68000RC12 2C91E | MC68000RC12 2C91E N/A PGA | MC68000RC12 2C91E.pdf | |
![]() | PBMB75A6 | PBMB75A6 NIEC 75A600VIGBT4U | PBMB75A6.pdf | |
![]() | BZX284-B10115 | BZX284-B10115 NXP SMD or Through Hole | BZX284-B10115.pdf | |
![]() | AT49F8192-70RI | AT49F8192-70RI ATMEL SOP44 | AT49F8192-70RI.pdf |