창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001AE1-008.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 8MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 노출형 패드(리드 없음) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001AE1-008.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1001AE1-, DSC1001AE1-008.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | MMBTA06LT1G | TRANS NPN 80V 0.5A SOT23 | MMBTA06LT1G.pdf | |
![]() | HVF1206T1004FE | RES SMD 1M OHM 1% 0.3W 1206 | HVF1206T1004FE.pdf | |
![]() | AC03000001101JAC00 | RES 1.1K OHM 3W 5% AXIAL | AC03000001101JAC00.pdf | |
![]() | SFR2500002672FR500 | RES 26.7K OHM 0.4W 1% AXIAL | SFR2500002672FR500.pdf | |
![]() | P51-2000-S-G-MD-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 2000 PSI (13789.51 kPa) Sealed Gauge Male - 1/8" (3.18mm) NPT 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-2000-S-G-MD-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | 1N3348R | 1N3348R MSC SMD or Through Hole | 1N3348R.pdf | |
![]() | SA-5030A1 | SA-5030A1 COPAL DIP | SA-5030A1.pdf | |
![]() | 205207B | 205207B AMPERITE SMD or Through Hole | 205207B.pdf | |
![]() | MB340176 | MB340176 FUJITSU SOP | MB340176.pdf | |
![]() | 6487620ESD | 6487620ESD IBM SMD or Through Hole | 6487620ESD.pdf | |
![]() | UKL1H330MPAANATD | UKL1H330MPAANATD NICHICON SMD or Through Hole | UKL1H330MPAANATD.pdf | |
![]() | XL1507-5 | XL1507-5 XL 5PINS | XL1507-5.pdf |