창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001AC2-025.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 25MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 노출형 패드(리드 없음) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001AC2-025.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1001AC2-0, DSC1001AC2-025.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | F339MX236831KDM2B0 | 0.068µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.197" W (12.50mm x 5.00mm) | F339MX236831KDM2B0.pdf | |
![]() | CMF5520M000GKRE | RES 20M OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF5520M000GKRE.pdf | |
![]() | 24SWR1.5S12 | 24SWR1.5S12 SECON DIP | 24SWR1.5S12.pdf | |
![]() | 26BES | 26BES ISL MSOP8 | 26BES.pdf | |
![]() | SC111229VMEL | SC111229VMEL MOTOROLA SMD or Through Hole | SC111229VMEL.pdf | |
![]() | MTV112AN32-41EG(AP | MTV112AN32-41EG(AP MYSON DIP40P | MTV112AN32-41EG(AP.pdf | |
![]() | SM804 | SM804 SM DIP SMD | SM804.pdf | |
![]() | MAX675CPA EPA | MAX675CPA EPA MAX DIP8 | MAX675CPA EPA.pdf | |
![]() | D784215GC162 | D784215GC162 NEC QFP-100 | D784215GC162.pdf | |
![]() | SKY77523 | SKY77523 SKYWORKS QFN | SKY77523.pdf | |
![]() | D6750D6GDE04 | D6750D6GDE04 NEC QFP116 | D6750D6GDE04.pdf | |
![]() | 0805563K | 0805563K PAN SMD or Through Hole | 0805563K.pdf |