창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC067R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DSC067R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DSC067R | |
| 관련 링크 | DSC0, DSC067R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D430FXBAC | 43pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D430FXBAC.pdf | |
![]() | SMA5J8.5CA-E3/61 | TVS DIODE 8.5VWM 14.4VC SMA | SMA5J8.5CA-E3/61.pdf | |
![]() | ADUM4401BRWZ-RL | General Purpose Digital Isolator 5000Vrms 4 Channel 10Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADUM4401BRWZ-RL.pdf | |
![]() | MSP430F2471IPM | MSP430F2471IPM TI SMD | MSP430F2471IPM.pdf | |
![]() | SB603G | SB603G TSC SMD or Through Hole | SB603G.pdf | |
![]() | LD27C256-20/2 | LD27C256-20/2 INTEL DIP | LD27C256-20/2.pdf | |
![]() | TX31D41VM2BAA | TX31D41VM2BAA HITACHI SMD or Through Hole | TX31D41VM2BAA.pdf | |
![]() | RH03ADCE3X | RH03ADCE3X ALPS SMD | RH03ADCE3X.pdf | |
![]() | UPD703040F1-A06-EN2 | UPD703040F1-A06-EN2 NEC TBGA | UPD703040F1-A06-EN2.pdf | |
![]() | MCR18EZPF2104 | MCR18EZPF2104 NULL DIP-56P | MCR18EZPF2104.pdf | |
![]() | ST260S12M | ST260S12M IR SMD or Through Hole | ST260S12M.pdf |