창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSBT2-M-2D-DC9V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DSBT2-M-2D-DC9V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DSBT2-M-2D-DC9V | |
| 관련 링크 | DSBT2-M-2, DSBT2-M-2D-DC9V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4470R-23H | 68µH Unshielded Molded Inductor 450mA 2.4 Ohm Max Axial | 4470R-23H.pdf | |
![]() | CMF5524K300FKR6 | RES 24.3K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5524K300FKR6.pdf | |
![]() | DP09SHN15A25F | DP09S HOR 15P NDET 25F M7*5MM | DP09SHN15A25F.pdf | |
![]() | M8712LF | M8712LF M DIP | M8712LF.pdf | |
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![]() | IS27HC010-45 | IS27HC010-45 ISSI DIP32 | IS27HC010-45.pdf | |
![]() | BKO-CA1306H01 | BKO-CA1306H01 LEM SMD or Through Hole | BKO-CA1306H01.pdf | |
![]() | PIC16F819-1/SS | PIC16F819-1/SS MICROCHIP SS0P | PIC16F819-1/SS.pdf | |
![]() | NNCD6.8D-T1 | NNCD6.8D-T1 NEC SOD-323 | NNCD6.8D-T1.pdf | |
![]() | SA3468CM | SA3468CM NS DIP8 | SA3468CM.pdf |