창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSB1A30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1N581x-1,6759(61)-1,DSB1A20,100 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 30V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 1A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 600mV @ 1A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100µA @ 30V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | DO-204AL, DO-41, 축 | |
| 공급 장치 패키지 | DO-204AL(DO-41) | |
| 작동 온도 - 접합 | - | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSB1A30 | |
| 관련 링크 | DSB1, DSB1A30 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | GRM2195C2A8R7DZ01D | 8.7pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2195C2A8R7DZ01D.pdf | |
![]() | BFC238321334 | 0.33µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.433" W (31.00mm x 11.00mm) | BFC238321334.pdf | |
![]() | 416F37425IDR | 37.4MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37425IDR.pdf | |
![]() | CURN104-HF | DIODE GEN PURP 800V 1A 1206 | CURN104-HF.pdf | |
![]() | MRS16000C1203FRP00 | RES 120K OHM 0.4W 1% AXIAL | MRS16000C1203FRP00.pdf | |
![]() | T-C/RCO | T-C/RCO NS SOIC-8 | T-C/RCO.pdf | |
![]() | C2012X7R1H473K | C2012X7R1H473K TDK SMD or Through Hole | C2012X7R1H473K.pdf | |
![]() | 3565-1000 | 3565-1000 M NA | 3565-1000.pdf | |
![]() | UPD78F0974GF-3G9 | UPD78F0974GF-3G9 NEC QFP100 | UPD78F0974GF-3G9.pdf | |
![]() | LMP7704MANOPB | LMP7704MANOPB NSC SMD | LMP7704MANOPB.pdf | |
![]() | TL16C550CFN TI 08+ 6900 | TL16C550CFN TI 08+ 6900 TI SMD or Through Hole | TL16C550CFN TI 08+ 6900.pdf | |
![]() | LM3510MHE | LM3510MHE NS TSOP14 | LM3510MHE.pdf |