창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSA605-32G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DSA605-32G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MODULE | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DSA605-32G | |
| 관련 링크 | DSA605, DSA605-32G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 405C35D20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35D20M00000.pdf | |
![]() | LAA108PTR | Solid State Relay DPST (2 Form A) 8-SMD (0.300", 7.62mm) | LAA108PTR.pdf | |
![]() | OL6815E-R52 | RES 680 OHM 1/2W 5% AXIAL | OL6815E-R52.pdf | |
![]() | SN75C189NS | SN75C189NS TI SMD or Through Hole | SN75C189NS.pdf | |
![]() | MB89567A-T7B | MB89567A-T7B FUJITSU QFP | MB89567A-T7B.pdf | |
![]() | F931A106MBAAVA | F931A106MBAAVA NICHICON SMD or Through Hole | F931A106MBAAVA.pdf | |
![]() | SI7482DP | SI7482DP SI QFN-8 | SI7482DP.pdf | |
![]() | AEGG | AEGG ORIGINAL 8SOT-23 | AEGG.pdf | |
![]() | MAX224CQH | MAX224CQH MAXIM SMD or Through Hole | MAX224CQH.pdf | |
![]() | LM4050BEM3X-4.1/NOPB | LM4050BEM3X-4.1/NOPB NS/ SOT23-3 | LM4050BEM3X-4.1/NOPB.pdf | |
![]() | DF40PC3 | DF40PC3 SHINDENGEN SMD or Through Hole | DF40PC3.pdf |