창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DSA322MB(VC-TCXO)9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DSA322MB(VC-TCXO)9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DSA322MB(VC-TCXO)9 | |
관련 링크 | DSA322MB(V, DSA322MB(VC-TCXO)9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0402D9R1BXCAP | 9.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D9R1BXCAP.pdf | |
![]() | RT1206CRE07523KL | RES SMD 523K OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRE07523KL.pdf | |
![]() | PMR31K200 | PMR31K200 SEMT SMD or Through Hole | PMR31K200.pdf | |
![]() | A129P | A129P GE MODULE | A129P.pdf | |
![]() | BI1644 | BI1644 BI SOP8 | BI1644.pdf | |
![]() | Z-Y0160 | Z-Y0160 MIT SOP | Z-Y0160.pdf | |
![]() | CIC9101AE | CIC9101AE N/A DIP | CIC9101AE.pdf | |
![]() | MT46V16M8BJ-6:D | MT46V16M8BJ-6:D MICRON FBGA | MT46V16M8BJ-6:D.pdf | |
![]() | BDV66AF. | BDV66AF. NXP TO-220F | BDV66AF..pdf | |
![]() | CL21A475MQFNNNB | CL21A475MQFNNNB SAMSUNG SMD | CL21A475MQFNNNB.pdf |