창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSA222MAA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DSA222MAA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DSA222MAA | |
| 관련 링크 | DSA22, DSA222MAA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | V22ZC3PX2855 | VARISTOR 22V 1KA DISC 14MM | V22ZC3PX2855.pdf | |
![]() | 74408942100 | 10µH Shielded Wirewound Inductor 1.38A 148 mOhm Max 1919 (4848 Metric) | 74408942100.pdf | |
| NRF51422-QFAB-T | IC RF TxRx + MCU Bluetooth, General ISM > 1GHz Bluetooth v4.0 2.4GHz 48-VFQFN Exposed Pad | NRF51422-QFAB-T.pdf | ||
![]() | 1/4W100K0.1% | 1/4W100K0.1% DALE SMD or Through Hole | 1/4W100K0.1%.pdf | |
![]() | AFPX-C30R | AFPX-C30R ORIGINAL SMD or Through Hole | AFPX-C30R.pdf | |
![]() | BA3308FV-E2 | BA3308FV-E2 ROHM SMD or Through Hole | BA3308FV-E2.pdf | |
![]() | F800BGHB-BLLZE | F800BGHB-BLLZE ORIGINAL BGA | F800BGHB-BLLZE.pdf | |
![]() | MX93000SC-23C | MX93000SC-23C MXIC SOP28 | MX93000SC-23C.pdf | |
![]() | LDC181G6320B-327 | LDC181G6320B-327 MURATA SMD or Through Hole | LDC181G6320B-327.pdf | |
![]() | TPIC5401 | TPIC5401 ORIGINAL DIP | TPIC5401.pdf | |
![]() | TMDS1MTRPFCKIT | TMDS1MTRPFCKIT TI SMD or Through Hole | TMDS1MTRPFCKIT.pdf | |
![]() | XC2S600E-5FG456C | XC2S600E-5FG456C XILINX BGA | XC2S600E-5FG456C.pdf |