창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DSA-31S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DSA-31S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DSA-31S | |
관련 링크 | DSA-, DSA-31S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CS325-26.650MABJ-UT | 26.65MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CS325-26.650MABJ-UT.pdf | |
![]() | MMP200FRF1K2 | RES SMD 1.2K OHM 1% 2W MELF | MMP200FRF1K2.pdf | |
![]() | CMF55600R00BHEK | RES 600 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55600R00BHEK.pdf | |
![]() | 62382-1 | 62382-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 62382-1.pdf | |
![]() | 200BXC68M12.5*25 | 200BXC68M12.5*25 RUBYCON DIP-2 | 200BXC68M12.5*25.pdf | |
![]() | B32602L2105J189 | B32602L2105J189 EPCOS SMD or Through Hole | B32602L2105J189.pdf | |
![]() | MCP1701T-3702I/MB | MCP1701T-3702I/MB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701T-3702I/MB.pdf | |
![]() | DAC1403D160HW | DAC1403D160HW NXP 80-HTQFP | DAC1403D160HW.pdf | |
![]() | KA1H0680RFBTU | KA1H0680RFBTU ORIGINAL SMD or Through Hole | KA1H0680RFBTU.pdf | |
![]() | SM45E-18-16.0M | SM45E-18-16.0M PLETRONICS SMD | SM45E-18-16.0M.pdf | |
![]() | UT28106 | UT28106 UMEC SMD or Through Hole | UT28106.pdf | |
![]() | BTS7166G | BTS7166G Infineon SOP | BTS7166G.pdf |