창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS96F172 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS96F172 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS96F172 | |
관련 링크 | DS96, DS96F172 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D5R1CXAAJ | 5.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D5R1CXAAJ.pdf | ||
ASTMHTV-20.000MHZ-ZC-E | 20MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTV-20.000MHZ-ZC-E.pdf | ||
ESR18EZPJ911 | RES SMD 910 OHM 5% 1/3W 1206 | ESR18EZPJ911.pdf | ||
TNPW080516K5BEEN | RES SMD 16.5K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080516K5BEEN.pdf | ||
BAW56DW | BAW56DW ORIGINAL SOT-363 | BAW56DW.pdf | ||
SIP2655A03-D0B0 | SIP2655A03-D0B0 SAMSUNG IC | SIP2655A03-D0B0.pdf | ||
HFI9-0926 | HFI9-0926 AVAGO QFN | HFI9-0926.pdf | ||
B32672L1822J000 | B32672L1822J000 EPCOS SMD or Through Hole | B32672L1822J000.pdf | ||
S795-GS08 | S795-GS08 TFK SOT-163 | S795-GS08.pdf | ||
CDRH74-221MC | CDRH74-221MC ORIGINAL SMD or Through Hole | CDRH74-221MC.pdf |